Chipset X670 pode ser terceirizado, chegando no final de 2020 |

O chipset X670 de próxima geração da AMD será produzido por terceiros, de acordo com fontes internas. Essas mesmas fontes também revelaram que o X670 seria lançado no final de 2020, juntamente com os processadores Ryzen 4000 de 7 nm +.

A atual plataforma X570 é fabricada internamente, pela AMD, ao contrário das placas-mãe anteriores das séries 300 e 400. Com o X670, a AMD dependerá de terceiros para produzir seu chipset. O terceiro mencionado no original vazar é a Xiang Shuo Technology, também conhecida como ASMedia (uma subsidiária da Asus).

A ASMedia anteriormente tinha algumas limitações em relação ao PCIe 4.0. Essas limitações foram a razão pela qual a AMD teve que produzir sua própria plataforma X570. Com a ASMedia se preparando para suportar PCIe 4.0 em suas placas-mãe produzidas, a AMD supostamente confiará a produção do chipset à ASMedia.



A plataforma X670 de próxima geração pode usar PCIe 4.0 em ambas as faixas de uso geral e no barramento do chipset. Outras mudanças incluem atualizações nas interfaces USB 3.2, SATA e M.2 e redução do TDP do chipset. Se o TDP for realmente reduzido, não haveria necessidade de resfriamento ativo da placa-mãe, o que também reduziria os custos de fabricação.

De acordo com o MyDrivers, o chipset B550 já está sendo produzido pela ASMedia e será lançado em fevereiro de 2020.

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