Teste do cooler do processador Corsair Hydro H55 |- Parte 3

1. Introdução2. Embalagem e Pacote3. O Corsair H554. Instalando o Corsair H555. Metodologia de Teste e Resultados6. Desempenho Acústico7. Considerações finais8. Ver todas as páginas

O design básico do H55 é bastante semelhante ao H60 que analisamos recentemente. É composto por um radiador de 120 mm e um bloco de CPU com uma bomba integrada. Essas duas seções são conectadas por meio de tubos de borracha flexíveis.



Como o H60, o H55 possui um radiador de 27 mm de espessura. Esta espessura aumenta para 52 mm quando os ventiladores são instalados. Esta parte da unidade foi projetada para ser instalada na saída de exaustão do gabinete para que não haja muitos problemas de compatibilidade.

O H55 apresenta um design de bloco de CPU completamente diferente do H60, H80i e H100i. O bloco em si é redondo e muito discreto.

O mecanismo de montagem também é totalmente diferente, utilizando um sistema semelhante ao cooler H70 da geração anterior. Virar o bloco revela uma placa de contato redonda de cobre com pasta térmica pré-aplicada. Há uma série de parafusos envolvendo a placa de contato que mantém todos os componentes do bloco juntos.

A bomba é alimentada através de um conector de ventoinha de 3 pinos que deve ser conectado à placa-mãe ou diretamente à fonte de alimentação.

A Corsair fornece uma ventoinha de 120 mm controlada por PWM com o cooler que gira até um máximo de 1.700 RPM. A essa velocidade, a Corsair afirma que pode deslocar 57 CFM de ar enquanto gera uma pressão estática de 1,9 mm/H20. O nível de ruído máximo declarado é de 30,32 dBA.