Teste da placa-mãe ASUS ROG Maximus IX Formula (Z270) |

1. Introdução2. Fórmula ASUS ROG Maximus IX (Z270): Embalagem e Pacote3. Fórmula ASUS ROG Maximus IX (Z270): Layout e recursos da placa4. Fórmula ASUS ROG Maximus IX (Z270): UEFI5. Fórmula ASUS ROG Maximus IX (Z270): Software6. Metodologia de Teste7. Testes: Relacionados à CPU8. Testes: Relacionados à Memória9. Testes: Relacionados a jogos10. Overclocking e Consumo de Energia11. Testes: Desempenho dos recursos da placa-mãe12. Considerações finais13. Ver todas as páginas

A Maximus IX Formula é a mais recente placa-mãe ASUS Republic of Gamers de primeira linha para as novas CPUs Kaby Lake da Intel e o chipset Z270. Embora abaixo da Maximus IX Extreme na hierarquia de produtos ROG, a Fórmula provavelmente será mais popular, pois visa um preço mais baixo, tem uma estética mais personalizável e mais recursos que são utilizáveis ​​para o construtor de PC médio, em vez de um público extremo de overclock .

Você pode ler nossa análise do Kaby Lake Core i5-7600K e Core i7-7700K AQUI .

Uma rápida olhada no novo Fórmula Máximo IX contra a geração anterior Fórmula Máximo VIII destaca um número limitado de diferenças visuais, embora ainda tenha ocorrido um bom número de mudanças e melhorias sob o capô em termos de hardware e recursos. A Maximus IX Formula é melhor interpretada como uma melhoria incremental em relação ao seu antecessor, em vez de uma revisão ou grande reformulação, que está de acordo com o relacionamento que Kaby Lake (Z270) tem com seu antecessor Skylake (Z170).

Algumas das principais inovações que a ASUS ROG introduziu com a Maximus IX Formula devem torná-la uma atualização atraente para consumidores em plataformas Intel mais antigas. Estes incluem um escudo de E/S traseiro integrado e placa traseira, conectores de placa-mãe dedicados para equipamentos de refrigeração a água, um conector de painel frontal USB 3.1, suporte para impressão 3D e um sistema de áudio revisado.

A ASUS está empenhada em enfatizar as credenciais de refrigeração a água da Maximus IX Formula e o bloco de água CrossChill EK II integrado promete melhorias de temperatura de até 4 graus Celsius em relação à geração anterior para os VRMs da placa-mãe. O bloco de água aprimorado vem além de 2 sensores de temperatura da água e um sensor de fluxo de água para ajudar a monitorar todo o sistema de resfriamento a água que os compradores em potencial podem optar por configurar.

A ASUS também reiterou seu compromisso contínuo com a impressão 3D, que inicialmente delineou com o Z170 Pro Gaming AURA , e fornece os modelos necessários para reimprimir e personalizar os elementos de proteção plástica da placa-mãe Maximus IX Formula.